功耗和发热骁龙855或让业绩糟糕的高通雪上加霜
2018-12-06 09:44:20
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  对于高通而言,2018可谓是流年不利。在失去了苹果这个大客户后,高通业绩自上市后首次出现亏损。财报数据显示,高通2018财年亏损48.64亿美元。

功耗和发热骁龙855或让业绩糟糕的高通雪上加霜

  巨额的亏损之下,5G成为高通不能错失的机遇。为了抢占先机,高通推出了支持5G网络的手机芯片骁龙855。在发布会上,高通称骁龙855是全球首个5G商用芯片,使用先进的7nm制造工艺,并集成了首个视觉单元ISP。让人匪夷所思的是,骁龙855支持5G是通过外挂基带实现的,而不是内建Modem。

  今年8月的时候,高通官方发布了一条微博,下一代移动平台采用7nm制造工艺,可以与骁龙 X50 5G调制解调器搭配。由此来看,高通在5G芯片上的准备并不充分,因为外挂基带是一个不成熟的解决方案,此前的4G芯片,都是内建Modem。从技术上来说,骁龙855使用外挂基带并没有不妥之处,但外挂基带与手机芯片之间要想协调工作,设计难度还是非常大的。

  由于骁龙855与基带不是一体式封装,并行电路之间不停的数据交换也容易导致信号受影响,或是反过来影响信号接收质量,因而出现断流、耗电发热等问题。所以,外挂基带引发的最大问题就是信号的不稳定以及功耗增加。更重要的一点是,骁龙X50是2017年上市的产品,使用的是老掉牙的28nm制造工艺,这势必会引发功耗过大的问题。

  不难预测,一旦骁龙855与X50基带协作出现问题,就会出现发热量大,功耗高的情况。一些拿到骁龙855芯片的手机厂商,已经出现了发热量大,功耗过高的问题。今年8月份,摩托罗拉推出了搭载骁龙855处理器的Z3。据摩托罗拉的技术人员透露,支持5G网络的Z3拥有4个天线模块,这导致机身很臃肿。此外,Z3还出现了发热量大和功耗高的问题,这都是骁龙855与X50基带不兼容的后遗症。

  作为一项不成熟的技术解决方案,骁龙855外挂X50基带是高通为了抢占5G先机的无奈之举,这同样也成为高通在5G竞争中的一大短板。在发热这个问题上,高通曾经是吃过大亏的,2015年时,骁龙810发热量大的问题,让高通摔了一个大跟头,市场份额也遭遇竞争对手联发科的蚕食。

  当时,高通骁龙810处理器由于发热量过大引发了用户的大量投诉,而高通却把责任推给了负责骁龙810生产的台积电,并表示20nm的制造工艺导致了发热量过大。然而,同样使用20nm制造工艺生产的三星猎户座却不存在这一问题。有业内人士透露,骁龙810发热量过大,是因为高通的Kyro核心开发过慢,赶不上用于骁龙810进度,只能先采权宜之计使用ARM核心。截至目前,骁龙810发热量大的问题仍旧没有彻底解决。再看眼下,骁龙855没有使用内置5G基带这个成熟方面,而是使用外挂X50基带的方式,同样是为了抢占5G而推出的一个不成熟技术方案。

  不可否认,在失去了苹果这个大客户后,5G对高通而言是一个巨大的商业机遇,但这不能成为高通可用不成熟解决方案,满足营销需要的理由。在骁龙810发热量太大,让高通遭受重创的前车之鉴下,发热量大、功耗高的骁龙855外挂基带或许会让业绩糟糕的高通面临更大的挑战。稍有不慎,高通在5G时代或许会被联发科、三星和海思等对手超越,这才是最大的危机。

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