进入5G时代后，高通的垄断地位被华为打破，联发科强势崛起，三星的5G芯片已经进入商用阶段。不难看出，全球通信领域的格局已经发生了天翻地覆的变化。

　　具体到产品层面，我们也可以看到，高通在5G领域的布局非常落后。华为推出了巴龙5000基带芯片，支持SA和NSA两种5G组网模式，并向下兼容4G/3G/2G网络。再看高通的X50基带，不仅使用了落后的28nm制造工艺，而且只支持NSA的5G组网模式，不向下兼容4G/3G/2G。

　　对通信技术稍微有点了解的人都非常清楚，由于高通X50基带不支持4G以下的网络，手机厂商要想使用高通的5G解决方案，必须外挂基带，这样有两个弊端：一是手机发热量大，二是手机耗电量大。

　　相比之下，华为的巴龙5000基带，支持所有的网络模式，并且使用了7nm的制造工艺。对于手机厂商来说，这样能够降低手机的发热量，也不会提高手机耗电。虽说高通下一代基带芯片X55支持SA和NSA两种5G组网模式，并且向下兼容4G/3G/2G网络，但这款基带芯片最快明年二季度才会量产。

　　显然，高通的产品布局在5G时代已经落后了。从这一角度来说，华为已经把高通这个对手甩在背后。不过，异军突起的三星，打破了5G行业三足鼎立的市场格局。众所周知，早期5G领域是高通、华为和联发科三家互相竞争。让人意外的是，三星居然抢先发布了成熟的5G基带解决方案。

　　今年上半年，三星发布了第一款5G基带芯片Exynos Modem 5100。据了解，三星5G基带使用10nm制造工艺制造，支持SA和NSA两种5G组网模式，还支持毫米波技术。另据三星电子System LSI业务总裁Inyup Kang透露，Exynos Modem 5100芯片将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户。

　　与华为和高通相比，三星5G基带的商业化速度还是非常快的。来自外媒的报道称，明年上市的iPhone除了使用高通的5G基带外，还会使用三星5G基带，这意味着三星5G基带已经正式商用了。最新消息称，除了苹果这个客户外，三星已经说服OPPO和vivo使用自己的5G基带芯片。

　　早些时候，华为终端CEO余承东对外透露，巴龙5000会对外开放。遗憾的是，在5G基带的商业化进程上，三星抢先走在了华为和高通前面。从这一角度来看，5G时代华为最大的对手不是高通，而是三星。

　　还有不容忽视的一点就是，三星不仅拥有5G技术专利，5G基带芯片，还有一个非常完善的硬件供应链，这些优势都是华为和高通无法比拟的优势。众所周知，三星有全球最好的屏幕，还有闪存、CMOS等。反观华为，除了手机芯片和5G基带芯片外，硬件供应链仍然是依赖供应商。早些年，网上曾经有这样的传闻，三星拒绝向华为提供屏幕，以制约华为旗舰手机销量的增长。

　　不可否认，在5G时代华为的很多技术和产品已经超越了高通，但在5G这个庞大的产业链中，三星已经成为华为的一个强悍对手。所以，华为要想提高5G行业的话语权，还有一段很长的路要走，毕竟整个产业链的完善需要时间。